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2025-09-22
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长电科技JCET的上榜行业/获得的投票情况：
3个行业上榜十大品牌（3个行业未上榜）
1个行业大品牌/2个行业中小品牌
品牌得票1万+（行业竞争对手9392+）
点赞最棒x70
五星好评x37
冠军金杯x1
品牌之星x0
已点亮荣誉勋章0个
（未点亮荣誉勋章18个>>）
经典品牌x53
创新标杆x1
10分满意x0
好评如潮x0
品质金奖x0
国货之光x0
专业评测A++x0
行业佼佼者x0
品牌企业介绍
长电科技是全球先进的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
长电科技荣誉榜单
2025创新
公司100强
公司100强
第95位
- 长电科技2024年经营数据
- 长电科技2024年经营数据
- 长电科技2023年经营数据
- 长电科技2022年经营数据
- 长电科技2021年经营数据
- 长电科技2020年经营数据
- 长电科技2019年经营数据
- 长电科技2018年经营数据
- 长电科技2017年经营数据
- 长电科技2016年经营数据
- 长电科技2015年经营数据
营业总收入
净利润
商标专利信息
商标信息（21）
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 长电 | 4242521 | 详情 |
| JCET | 6307679 | 详情 |
| 图形 | 3096986 | 详情 |
| ADJJ | 1137471 | 详情 |
| 图形 | 1227509 | 详情 |
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专利信息（51）
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| 200510040261.7 | 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 | 第十三届中国专利金奖（2011年） |
| CN201521096569.9 | 一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构 | 详情 |
| CN201010101916.8 | 在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法 | 详情 |
| CN201320791573.1 | 多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构 | 详情 |
| CN201220204342.1 | 多基岛埋入型多圈多芯片正装倒装封装结构 | 详情 |
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起草标准（3）
| 标准号 | 标准名称 | 标准详情 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 详情 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 详情 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分：通用方法 | 详情 |
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长电科技JCET品牌评论
