长电 | |
商标注册号 | 4242521 |
类号 | 第9类 |
申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
JCET | |
商标注册号 | 6307679 |
类号 | 第9类 |
申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
图形 | |
商标注册号 | 3096986 |
类号 | 第45类 |
申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
ADJJ | |
商标注册号 | 1137471 |
类号 | 第9类 |
申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 | |
专利申请号 | 200510040261.7 |
专利名称 | 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 |
专利详情 | 第十三届中国专利金奖(2011年) |
一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构 | |
专利申请号 | CN201521096569.9 |
专利名称 | 一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构 |
专利详情 | 详情 |
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法 | |
专利申请号 | CN201010101916.8 |
专利名称 | 在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法 |
专利详情 | 详情 |
多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构 | |
专利申请号 | CN201320791573.1 |
专利名称 | 多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构 |
专利详情 | 详情 |