长电科技JCET
基本信息
  • 企业名称: 江苏长电科技股份有限公司
  • 统一社会信用代码: 91320200142248781B
  • 企业类型: 股份有限公司(上市)
  • 企业高管/名人: 王新潮郑董
  • 企业成立日期: 1998-11-06
  • 发证机关: 无锡市数据局
  • 核准日期: 2025-06-12
  • 注册资本: 177955.3万元
  • 经营范围: 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 提醒: 可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别,请以国家部门核准登记的为准。企业品牌身份信息由CNPP企业身份认证系统提供(认证完全免费不收取任何费用)。网站对所展示信息真实性的"风险提醒"服务,旨在帮助消费者选择有实力的企业、选购到放心商品。
注册商标
长电
商标注册号 4242521
类号 第9类
申请人 江苏长电科技股份有限公司
JCET
商标注册号 6307679
类号 第9类
申请人 江苏长电科技股份有限公司
图形
商标注册号 3096986
类号 第45类
申请人 江苏长电科技股份有限公司
ADJJ
商标注册号 1137471
类号 第9类
申请人 江苏长电科技股份有限公司
本站免费提供商标注册信息查阅,根据国际惯例,查询所涉及的商标注册信息仅供参考,无任何法律效力。本站仅展示企业少量商标注册信息,如有不准确的商标注册信息或需查阅全部商标信息,请以国家工商行政管理总局商标局编辑出版的《商标公告》为准。
专利信息
集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
专利申请号 200510040261.7
专利名称 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
专利详情 第十三届中国专利金奖(2011年)
一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构
专利申请号 CN201521096569.9
专利名称 一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构
专利详情 详情
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
专利申请号 CN201010101916.8
专利名称 在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
专利详情 详情
多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构
专利申请号 CN201320791573.1
专利名称 多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构
专利详情 详情
本站免费提供专利信息查阅,根据国际惯例,查询所涉及的专利信息仅供参考,无任何法律效力。本站仅展示企业少量专利信息,如有不准确的专利信息或需查阅全部专利信息,请以中华人民共和国国家知识产权局公布信息为准。
网站提醒和声明
免责声明: 本站为会员提供信息存储空间服务,由于更新时间等问题,可能存在信息偏差的情况,具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 版权声明>> 修改>> 申请删除>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见,页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>