2025年十大芯片封装企业榜中榜
榜单更新时间：2025年04月15日（每月更新）
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NO.1
日月光
品牌指数: 98.2日月光投资控股股份有限公司，日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封测服务，生产制造基地遍布中国台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等地。 查看更多 -
NO.2
AMKOR安靠品牌指数: 97.1安靠封装测试(上海)有限公司，Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。 查看更多 -
NO.3
长电科技JCET品牌指数: 96江苏长电科技股份有限公司，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 查看更多 -
NO.4
通富微电品牌指数: 94.7通富微电子股份有限公司，通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)， 通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。 查看更多 -
NO.5
华天科技HUATIAN品牌指数: 93.3天水华天科技股份有限公司，华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。 查看更多 -
NO.6
力成Powertech Technology品牌指数: 92.1力成科技股份有限公司，力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。 查看更多 -
NO.7
京元电子KYEC品牌指数: 91京元电子股份有限公司，京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。 查看更多 -
NO.8
WLCSP品牌指数: 90苏州晶方半导体科技股份有限公司，晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电脑、安防、汽车电子等诸多领域。 查看更多 -
NO.9
日月新ATX品牌指数: 88.7日月新半导体(苏州)有限公司，2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。 查看更多 -
NO.10
UTAC品牌指数: 87.4联测优特半导体(东莞)有限公司，UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度，在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中国有多个生产基地。 查看更多
一、芯片封装的工艺流程步骤
1、减薄：减薄是将晶圆的背面研磨，使晶圆达到一个合适的厚度，有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄，在封装企业就不必再进行减薄了。
2、晶圆贴膜切割：晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个，以便后续的工作。晶圆切割主要是利用刀具，配合高速旋转的主轴马达，加上精密的视觉定位系统，进行切割工作。
3、粘片固化：粘片固化的主要作用是将单个晶粒通过黏结剂固定在引线框架上的指定位置上，便于后续的互连。
4、互连：互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚连接起来，电子封装常见的连接方法有引线键合、载带自动焊与倒装芯片等。
5、塑封固化：塑封固化工序主要是通过环氧树脂等塑封料将互连好的芯片包封起来。
6、切筋打弯：切筋工艺是指切除框架外引脚之间连在一起的地方；打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。
7、引线电镀：引线电镀工序是在框架引脚上做保护性镀层，以增加其抗蚀性和可焊性。电镀都是在流水线式的电镀槽中进行，包括首先进行清洗，然后在不同浓度的电镀槽中进行电镀，最后冲淋、吹干，放入烘箱中烘干。
8、打码：打码就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家以及器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。
9、测试：测试包括一般的目检、电气性能测试和老化试验等。
10、包装：对于连续的生产流程，元件的包装形式应该方便表面组装工艺中贴片机的拾取，而且不需要做调整就能够应用到自动贴片机上。
芯片封装的步骤主要就是以上几步，这些步骤可能会有所不同，具体取决于芯片封装类型和制造工艺。
二、芯片封装类型
1、DIP直插式封装：DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。
2、LGA封装：LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求。
3、LQFP/TQFP封装：PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。
4、QFN封装：QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
5、BGA封装：BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。
6、SO类型封装：SO封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。
芯片封装的类型众多，选择时要综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型，并可以参考芯片封装企业的意见，选择芯片封装企业时，建议选一个大的芯片封装品牌。
三、芯片封装是什么意思
芯片封装，是对制造好的芯片进行封装处理的步骤，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。