十大波峰焊品牌榜中榜

一、波峰焊的温度设置

1.预热温度

通常预热区的PCB底部温度范围设置为90~130℃。在刚开机预热阶段，可能需要5~10分钟使预热区达到稳定温度，预热时间一般控制在120秒左右。对于多层板或包含大量元件的贴片套件，预热温度应取上限以确保焊接质量。

2.焊接温度

根据电子制造标准（如IPC）和行业实践，焊接温度（焊锡槽温度）通常控制在245℃至260℃之间，该范围平衡了焊接质量和组件安全。波峰表面温度一般应该在250℃±5℃的范围之内。无铅波峰焊温度一般为255℃±5℃；有铅波峰焊温度一般为230℃±10℃（以63/37锡条为例，其熔点为183℃左右）。

3.冷却温度

冷却区温度应根据产品的工艺要求、环境温度以及传送速度来确定，冷却区温度一般以一定负温度速率下降，可以设置成-2℃/s、-3.5℃/s等。

二、波峰焊的操作流程

1.上板与助焊剂喷涂

将 PCB 板平稳放置于传送带上，确保定位准确；助焊剂通过喷雾/发泡方式均匀喷涂于焊盘表面，喷涂量控制在 0.1-0.3 mL/cm²。

2.预热与焊接

PCB 板经预热区后进入焊料波峰，确保元件引脚与焊料充分接触，避免因传送速度过快导致漏焊。

3.下板与初步检查

焊接完成后，PCB 板经冷却区送出，操作人员需目视检查焊点（如是否有桥接、虚焊、焊料球），并抽取首件进行 X 射线检测。