2025年十大硅晶圆企业榜中榜

一、硅晶圆的作用

硅晶圆主要用于制造硅半导体集成电路。‌‌

硅晶圆，也称为晶圆，是制造积体电路的基本材料。它是通过将硅元素加以纯化，然后制成单晶硅晶棒，再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，最终形成用于制造集成电路的薄片。这些薄片上可以加工制作成各种电路元件结构，从而成为具有特定电性功能的集成电路产品。

二、硅晶圆的制造方法

1、‌硅提炼及提纯‌：首先，从沙石原料开始，将其放入温度超过两千摄氏度的电弧熔炉中，通过还原反应得到冶金级硅。然后，将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，再通过蒸馏和化学还原工艺得到高纯度的多晶硅。

2、‌单晶硅生长‌：采用直拉法，将高纯度的多晶硅放入石英坩埚中，通过石墨加热器加热至一千多摄氏度，使多晶硅熔化。控制晶体的方向，将籽晶浸入熔化的多晶硅中，缓慢拉出，形成圆柱形的单晶硅晶棒。

3、‌晶圆成型‌：单晶硅晶棒经过研磨、抛光、切片等工艺，制成薄片状的硅晶圆。这些晶圆片经过进一步的处理，如激光刻、倒角、抛光等，最终成为集成电路工厂的基本原料。

三、硅晶圆为什么是圆的

之所以硅晶圆都做成圆形，主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.

硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的。几乎不可能直接获得方的硅锭，除非将圆的硅锭切削成方的，但这样无异于浪费。正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的。很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆，圆型具有任意轴对称性，这是晶圆制作工艺必然的要求，可以想象一下，在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法，获得很均匀一致的光刻胶涂层。

四、硅晶圆原料

硅晶圆的原材料是硅，占比高达95%。硅是由石英砂所精炼出来的，经过纯化（纯度高达99.999%），制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料。