回流焊锡珠产生的原因及解决方案 回流焊常见的焊接缺陷及解决办法

一、回流焊锡珠产生的原因及解决方案

回流焊中锡珠的产生是由多种因素引起的，包括锡膏质量、钢网设计、贴片机的贴装压力、回流温度曲线设置不当等。

1、锡膏质量

锡膏质量是影响锡珠产生的重要因素之一。锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。此外，焊膏的质量也是关键，如锡膏中金属含量过低会导致焊剂成分过多，过多的焊剂在预热阶段不易挥发而引起飞珠。

2、钢网设计

钢网的影响也很大。钢网的开口大小和厚度是关键因素。如果钢网的开口比实际尺寸大，或者钢网过厚，都可能导致锡膏印刷到阻焊层，产生锡珠。

3、贴片机的贴装压力

贴片机的贴装压力也是一个重要因素。如果贴装压力过大，锡膏会被挤压到焊阻层，导致锡珠的形成。

4、回流温度曲线设置不当

回流温度曲线设置不当也是锡珠产生的原因之一。如果温度曲线不正确，焊膏内部的水分、溶剂还没完全挥发，到了回流区时就开始沸腾，导致焊膏被溅出造成锡珠的形成。

解决这些问题的方法包括调整回流焊接温度曲线，控制预热区温升速率，避免引起沸腾；选择合适的钢网开孔模式，保证焊膏印刷的质量；设定贴片机参数，确保焊盘上的锡膏不会被挤压状态；以及选择适合的焊膏，并注意元器件和PCB的存储环境，避免因环境问题导致锡珠的形成。

二、回流焊常见的焊接缺陷及解决办法

1、立碑现象（曼哈顿现象）

描述：片式元器件在回流焊后呈斜立或直立状态，如石碑状。

原因：元器件两边的润湿力不平衡，导致两端力矩不平衡。

解决办法：

（1）改善焊盘设计与布局，确保元器件两边焊盘与地线连接或面积均匀。

（2）严格按规范进行焊盘设计，避免大型器件周围的小型片式元器件焊盘两端温度不均匀。

（3）调整锡膏印刷机参数，增加印刷厚度，调整再流焊温度曲线。

2、桥连

描述：相邻焊点之间形成不希望的电气连接。

原因：温度升速过快、焊膏过量、模板孔壁粗糙、贴装偏移等。

解决办法：

（1）设置适当的焊接温度曲线，避免温度升速过快。

（2）选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。

（3）采用激光切割的模板，减少孔壁粗糙度。

（4）减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。

（5）选用黏度较高的焊膏。

3、焊点锡不足（少锡）

描述：焊点处焊锡合金不足。

原因：焊膏不够、焊盘和元器件焊接性能差、再流焊时间短。

解决办法：

（1）扩大丝网和漏板孔径，确保焊膏量足够。

（2）改用焊膏或重新浸渍元器件，提高焊接性能。

（3）加长再流焊时间，确保焊锡充分熔化。

4、焊点锡过多

描述：焊点处焊锡合金过多，形成凸起。

原因：丝网或漏板孔径过大、焊膏黏度小。

解决办法：

（1）减少丝网或漏板孔径，控制焊膏量。

（2）增加焊膏黏度，避免过量焊锡。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置发生偏移。

原因：安放位置不对、焊膏量不够或定位安放的压力不够、焊膏中焊剂含量过高。

解决办法：

（1）校准定位坐标，确保元器件安放准确。

（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力。

（3）减少焊膏中焊剂的含量，避免元器件浮起。

回流焊中的焊接缺陷多种多样，但多数可以通过优化工艺参数、改善设计布局、调整材料选择等方式来解决。在实际生产中，应注重提高工艺人员的技能水平，完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，以确保电子产品的最终质量。