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2026平板处理器性能排行榜

2026十大性能最强的平板处理器 2026年最新平板电脑cpu排名

本原创文章由 MAIGOO榜单研究员429号上传提供 2026-03-18 0

2026性能最强的平板处理器是哪款？平板cpu排行榜前十名是哪些？Maigoo小编为大家带来了2026十大性能最强的平板处理器，如：Apple M4、骁龙8 Elite Gen5、Apple A19 Pro、Apple A19、天玑 9500、骁龙 8 Elite、骁龙 8 Gen5等，一起来看看吧。

01
Apple M4
85.8

iPad Pro13/iPad AirCPU性能较M2芯片提升1.5倍

02
骁龙8至尊版Gen5
84.2

一加平板3Pro/荣耀MagicPad3Pro等3nm制程工艺/18MB独立显存

03
Apple A19 Pro
82.6

iPad mini8台积电3nm制程工艺标配6核CPU+6核GPU

04
Apple A19
81.0

iPad12台积电3nm制程工艺6核CPU+5核GPU

05
天玑 9500
80.0

红米K Pad23nm制程工艺集成超300亿个晶体管

06
骁龙8 Elite
78.1

OPPO Pad4Pro/小米平板8系列/一加平板2Pro单核性能较前代提升45%

07
骁龙 8 Gen5
76.8

荣耀MagicPad3Pro3nm制程工艺/8核设计

08
玄戒O1
75.2

小米平板7S Pro3nm制程工艺/10核心4丛集CPU设计

09
Apple M2
73.7

iPad Air11第二代5nm制程工艺集成200亿只晶体管

10
天玑9400
72.1

Redmi电竞小平板/vivo Pad3/Pro联发科旗舰级5G智能体AI芯片

2026十大性能最强的平板处理器排行榜，榜单主要依据AI大数据算法关于处理器的“性能参数、性能跑分、综合评分、网络关注指数、主题契合程度、网络十大排行情况”等因素综合判断得分系统自动生成而成，更新截止至2026年3月18日，本网站只盘点相关名单，仅供娱乐参考！为我喜欢的投票>>

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2026平板处理器性能排行榜

Apple M4

iPad Pro13/iPad AirCPU性能较M2芯片提升1.5倍

苹果M4芯片是一款顶级的处理器，采用台积电第二代3nm制程工艺打造，集成280亿只晶体管。核心规格层面上，M4芯片采用了大小核设计，配备4个性能核心+6个能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上进行了升级。在GPU方面，M4芯片的10核图形处理器也是构建于M3系列芯片的新一代图形...处理器架构。作为苹果首个AI芯片，M4能够为各种专业工作流带来更好的性能表现。【展开全部】【详细>>】

骁龙8至尊版Gen5

一加平板3Pro/荣耀MagicPad3Pro等3nm制程工艺/18MB独立显存

骁龙8至尊版Gen5是高通公司于2025年发布的旗舰移动处理器，采用台积电第三代3nm制程工艺（N3P），搭载自研Oryon架构CPU，由2颗4.6GHz Prime核心和6颗3.62GHz性能核心组成，配备24MB低延迟缓存。集成Adreno 840 GPU与18MB独立显存，支持虚幻引擎5的Na...nite和Lumen技术，并采用Hexagon NPU提升AI性能。【展开全部】

Apple A19 Pro

iPad mini8台积电3nm制程工艺标配6核CPU+6核GPU

A19 Pro是苹果公司于2025年9月10日发布的手机芯片，基于台积电3nm工艺制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。该芯片代号Thera，CPID为T8150，配备6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air为5核GPU），并将神...经加速器集成于每个GPU核心中。【展开全部】

Apple A19

iPad12台积电3nm制程工艺6核CPU+5核GPU

A19是苹果公司于2025年9月10日发布的移动芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首发搭载，该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P工艺制造，在晶体密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，苹果公司正式发布搭载A19芯片的iPhone 17e 。此外，计划在入门级iPad中...搭载A19芯片，预计于2026年3月4日发布的iPad 12将采用该芯片。【展开全部】

天玑 9500

红米K Pad23nm制程工艺集成超300亿个晶体管

天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片，采用台积电第三代3纳米制程工艺（N3P工艺），集成超300亿个晶体管。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相，联合推出"巨强悍，巨冷劲"宣传标语，在2025年旗舰芯片之争中与骁龙8 Elite ...Gen 5、苹果A19 Pro共同构成"TOP3铁三角"，首批搭载该芯片的智能手机包括vivo X300与OPPO Find X9系列。【展开全部】

骁龙8 Elite

OPPO Pad4Pro/小米平板8系列/一加平板2Pro单核性能较前代提升45%

AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX 是一款基于 Zen 5 架构的 24 核 48 线程工作站处理器。其最高频率可达 5.4 GHz，拥有 128MB L3 缓存，TDP 为 350W。它提供 128 条 PCIe 5.0 通道并支持 8 通道 DDR5 内存，同时搭...载 AMD PRO 技术，可为专业应用提供企业级安全性与管理能力。【展开全部】

骁龙 8 Gen5

荣耀MagicPad3Pro3nm制程工艺/8核设计

骁龙8 Gen5采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，搭载高通第三代Oryon CPU，采用8核设计：2颗主频3.8GHz的Prime核心和6颗3.32GHz性能核心，配备24MB低延迟缓存。GPU为Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno H...PM独立高速显存。整体CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低约13%。【展开全部】

玄戒O1

小米平板7S Pro3nm制程工艺/10核心4丛集CPU设计

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布，首款搭载机型为小米15SPro特别版，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A...725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz），晶体管数量190亿个，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。【展开全部】

Apple M2

iPad Air11第二代5nm制程工艺集成200亿只晶体管

M2是由苹果公司研发的一款处理器芯片，于2022年6月7日在苹果WWDC上发布，适用于部分Mac、iPad设备。M2使用第二代5纳米技术，与M1相比，M2为领先业界的能耗比带来了进一步的突破，中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，而神经网络引擎速度更是快了40%。此外，M2芯片的内存带...宽也较M1增加50%，同时配备最多达24GB的快速统一内存。【展开全部】【详细>>】

天玑9400

Redmi电竞小平板/vivo Pad3/Pro联发科旗舰级5G智能体AI芯片

天玑9400是联发科于2024年10月9日推出的一款芯片。天玑9400是旗舰级5G智能体AI芯片，为天玑系列的第二代全大核SoC，采用台积电第二代3nm工艺制造，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A72...0大核；GPU搭载12核GPU G925；NPU搭载第八代AI处理器NPU 890。【展开全部】【详细>>】

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