骁龙8 Gen3
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骁龙8 Gen3是高通发布的移动处理平台,相比8 Gen2,8 Gen3的性能有了大幅的进步。骁龙8Gen 3芯片(SM8650)引入“1+5+2”核心配置,这表明它会带来更强大的性能内核和更高频率。其采用台积电N4P工艺,配置Cortex-X4超大核,5个A720核心,2个A520核心,Adreno 750 GPU。
  • 中文名称: 骁龙8 Gen3
  • 发布时间: 2023年10月底
  • 所属公司: 高通
详细介绍 PROFILE +

基本介绍

骁龙8 Gen3,是高通发布的移动处理平台,预计2023年10月底发布。

发展历史

2023年6月消息,骁龙8 Gen 3芯片将提前到2023年10月底发布,新手机还是11月登场。首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。

2023年6月消息,高通骁龙8 Gen3芯片机型包括小米14系列旗舰手机,两个内部代号后稷和神农发布。

规格参数

骁龙8 Gen 3芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电N4P工艺,配置Cortex-X4超大核,5个A720核心,2个A520核心,Adreno 750 GPU。

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