覆铜板作为印刷电路板（PCB）制造的基本材料，在选购时应注意以下几点：

1. 基材特性：根据应用需求选择合适的基材，如FR-4环氧玻璃纤维板适用于大多数常规电路，而高频电路可能需要使用PTFE或Rogers材料等低损耗基材。

2. 铜箔质量：检查铜箔表面是否平整光滑，无氧化、划痕等缺陷，铜箔厚度也需要根据电路设计要求选择，以确保信号传输性能。

3. 工艺适应性：覆铜板应能满足后续钻孔、蚀刻、镀层等工艺要求，如良好的钻孔性、蚀刻迁移率低等特性，以保证最终PCB的质量。