瑞芯微推出全新协议芯片RK837，支持USB-A与USB-C双口快充

2021年7月30日，2021第三代半导体快充产业峰会在深圳圆满举办，瑞芯微在现场推出了全新通用快充协议芯片RK837。据了解，RK837支持USB-A与USB-C双口快充，支持PD2.0/PD3.0/PPS快充协议及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快充协议。同时，该协议芯片内置MCU和DP/DM接口，可实现主流的快充协议。

除此之外，RK837协议芯片还内置了完善的保护功能，其DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压，同时还内置了过流、过压和过热保护，能够防止因为数据线出现问题而造成产品损坏等情况的出现，充分地保障了用户的使用安全。

公开资料显示，瑞芯微电子成立于2001年，是一家专注于便携终端产品领域，致力于移动互联芯片解决方案的供应商，专业从事集成电路设计的企业。据悉，HONOR荣耀50 Pro标配的100W快充充电器采用的协议芯片正是瑞芯微RK837。