华微电子
基本信息
  • 企业名称: 吉林华微电子股份有限公司
  • 统一社会信用代码: 91220201717149339H
  • 企业类型: 其他股份有限公司(上市)
  • 企业高管/名人: 于董
  • 企业成立日期: 1999-10-21
  • 发证机关: 吉林市市场监督管理局
  • 核准日期: 2025-01-08
  • 注册资本: 96029.53万元
  • 经营范围: 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件批发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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旗下品牌
企业高管
注册商标
图形
商标注册号 13527940
类号 第9类
申请人 吉林华微电子股份有限公司
图形
商标注册号 1654463
类号 第9类
申请人 吉林华微电子股份有限公司
JSMC
商标注册号 5706587
类号 第9类
申请人 吉林华微电子股份有限公司
图形
商标注册号 673644
类号 第9类
申请人 吉林华微电子股份有限公司
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专利信息
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专利申请号 CN201510046630.7
专利名称 芯片厚度减薄的方法
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专利申请号 CN201410468782.1
专利名称 提高扩散炉首尾芯片参数一致性的方法
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结势垒控制肖特基二极管终端及方法
专利申请号 CN03110075.9
专利名称 结势垒控制肖特基二极管终端及方法
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以塑封料部分取代引线框架材料的器件
专利申请号 CN200820072477.0
专利名称 以塑封料部分取代引线框架材料的器件
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