| 图形 | |
| 商标注册号 | 13527940 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 图形 | |
| 商标注册号 | 1654463 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| JSMC | |
| 商标注册号 | 5706587 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 图形 | |
| 商标注册号 | 673644 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 芯片厚度减薄的方法 | |
| 专利申请号 | CN201510046630.7 |
| 专利名称 | 芯片厚度减薄的方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 提高扩散炉首尾芯片参数一致性的方法 | |
| 专利申请号 | CN201410468782.1 |
| 专利名称 | 提高扩散炉首尾芯片参数一致性的方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 结势垒控制肖特基二极管终端及方法 | |
| 专利申请号 | CN03110075.9 |
| 专利名称 | 结势垒控制肖特基二极管终端及方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 以塑封料部分取代引线框架材料的器件 | |
| 专利申请号 | CN200820072477.0 |
| 专利名称 | 以塑封料部分取代引线框架材料的器件 |
| 专利详情 | 详情 |