| BSI图像传感器的晶圆级封装方法 | |
| 专利申请号 | ZL201310007440.5 |
| 专利名称 | BSI图像传感器的晶圆级封装方法 |
| 专利详情 | 第十九届中国专利优秀奖(2017年) |
| 指纹识别芯片封装结构和封装方法 | |
| 专利申请号 | ZL201410309750.7 |
| 专利名称 | 指纹识别芯片封装结构和封装方法 |
| 专利详情 | 第二十届中国专利优秀奖(2018年) |
| 半导体芯片封装结构及其封装方法 | |
| 专利申请号 | ZL201510505195.X |
| 专利名称 | 半导体芯片封装结构及其封装方法 |
| 专利详情 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |