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2025-04-18
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标准起草单位
高新技术企业
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资深品牌 x28
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1个行业上榜十大品牌
1个行业品牌金凤冠
成立时间1997年
注册资本1颗星
关注度2399+
品牌得票5909+
广东省深圳市
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128人评分
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品牌企业介绍
深圳市同方电子新材料有限公司(以下简称“同方”)成立于1997年，自成立以来，同方一直专注于精密电子焊接与清洗材料的研发与制造，已成为行业内知名的精密电子装联材料供应商。同方总部位于深圳，业务遍及20多个国家与地区。
在中国，同方实现了长三角地区（苏州，南通）、珠三角地区（深圳，东莞，惠州）、西南川渝（重庆）的产业布局和市场深耕，并且也在东南亚（越南）、南亚（印度）、北美地区（墨西哥，美国）设立了制造工厂与技术支持服务团队，能满足客户对供应链本地化的需求。
商标专利信息
商标信息（2）
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 图形 | 10895521 | 详情 |
| 图形 | 10895412 | 详情 |
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专利信息（3）
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| CN201510314559.6 | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 | 详情 |
| CN201310110098.1 | 一种电子水基清洗剂及其制备方法 | 详情 |
| CN201310152250.2 | 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 | 详情 |
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起草标准（6）
| 标准号 | 标准名称 | 标准详情 |
| GB/T 9491-2021 | 锡焊用助焊剂 | 详情 |
| GB/T 38265.16-2019 | 软钎剂试验方法 第16部分：软钎剂润湿性能 润湿平衡法 | 详情 |
| GB/T 38265.10-2019 | 软钎剂试验方法 第10部分：软钎剂润湿性能 铺展试验方法 | 详情 |
| GB/T 38265.2-2019 | 软钎剂试验方法 第2部分：不挥发物质含量的测定 沸点法 | 详情 |
| SJ/T 11186-2019 | 焊锡膏通用规范 | 详情 |
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