本页面由 CN102047 整理汇编上传
2025-11-12
我要发布
x2
五星好评
玄戒O1(XRINGO1)是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片,于2025年5月22日发布,搭载机型为小米15SPro特别版。2025年4月初,小米旗下芯片部门玄戒(Xring)已独立运营,已完成首款3nm工艺SoC原型测试。2025年5月22日,玄戒O1正式亮相,并搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra上。
玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,10核心4丛集CPU设计,集成2颗X925超大核(最高主频3.9GHz),4颗A725性能大核(最高主频3.4GHz),2颗A725低频能效大核(最高主频1.9GHz)和2颗A520超级能效核(最高主频1.8GHz)。基带初期方案上,玄戒通过外挂联发科5G基带,以“SoC+基带分离”方案降低技术风险;晶体管数量190亿个。玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,超过业界标准设计。
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 非米 VERYME | 11177478 | 详情 |
| MIUI | 10256795 | 详情 |
| MIUI | 10256796 | 详情 |
| MIUI | 10256797 | 详情 |
| MIUI | 10256798 | 详情 |
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| ZL201510770708.X | 滤芯装置和滤芯座 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| ZL201410584935.9 | 物流信息获取方法及装置 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| ZL201410113494.4 | 电子设备唤醒方法及相关装置 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| CN201410228434.7 | 显示全景图像的方法和装置 | 详情 |
| CN201210384674.7 | 一种连接终端设备的方法、装置及系统 | 详情 |
| 标准号 | 标准名称 | 标准详情 |
| GB/T 40027-2021 | 信息技术 信息设备互连 智能家用电子系统终端设备属性描述 | 详情 |
| GB/T 38320-2019 | 信息技术 信息设备互连 智能家用电子系统终端设备与终端统一接入服务平台接口要求 | 详情 |
| GB/T 38322-2019 | 信息技术 信息设备互连 第三方智能家用电子系统与终端统一接入服务平台接口要求 | 详情 |
| GB/T 37729-2019 | 信息技术 智能移动终端应用软件(APP)技术要求 | 详情 |
| GB/T 37723-2019 | 信息技术 信息设备互连 智能家用电子系统终端统一接入服务平台总体技术要求 | 详情 |