立琻LEKIN 中小

苏州立琻（LEKIN）半导体成立于2021年，是一家面向智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区，厂区占地75亩。公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

主要产品和技术包括车规级LED芯片（车大灯、尾灯、内部氛围灯等）、硅基GaNMicro-LED芯片技术、紫外LED芯片（杀菌消毒、工业固化、医疗器械等）、其他化合物产品(激光器及传感器)等。公司在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区，不仅能大力推动我国光电化合物半导体产业的自主可控发展，还将为其进军国际市场保驾护航。