腾辉电子ventec

腾辉设计、研发、制造以及销售高品质覆铜箔基板以及粘合片，广泛用于各种印刷线路板应用。创立于2000年，总部位于中国苏州，在中国大陆及台湾都有制造工厂，同时在欧洲和美国都有服务中心。

得益于特别设计的工厂布局、制造流程，配合来自日本和台湾的世界级生产设备，持续稳定地提供高品质产品。致力于长期高效的研发投入，建成了完整的研发实验室，拥有研发用小型上胶机和热压机以及全套的测试仪器，让产品始终站在产业前沿保持领先。然而产品本身只是我们优势的一部分。公司还具备弹性十足的产能以及极富竞争力的制造成本控制，同时我们的专业团队始终以客户为导向，提供最优的服务和技术支持以满足任何客户需求。

依托于遍布全球的销售和分销体系，腾辉向亚洲、美洲和欧洲客户提供高品质产品和更高品质的专业服务。