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2025-11-14
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山东金宝电子有限公司是国家重点高新技术企业,于1993年12月28日注册成立,位于“中国金都”——山东省招远市,注册资本8885.7万元。公司主要生产销售电子铜箔、覆铜板电子材料产品。公司下设三家子公司:山东金都电子材料有限公司、金宝电子(铜陵)有限公司、招远金宝(香港)有限公司。
金宝电子深耕电子材料行业30年,是国家重点高新技术企业、中国电子铜箔材料协会副理事长单位、国家863计划成果产业化基地,位列中国电子铜箔行业、覆铜板行业前列。金宝电子先后通过了GB/T19001质量管理体系、GB/T24001环境管理体系和GB/T28001职业健康管理体系认证、IATF16949: 2016体系认证。企业通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中心CQC认证。公司先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项,获得国家、省部级科技进步奖4项,获得国家级重点新产品认定3项,主持或参与制定国家或行业标准6项,获得发明专利授权69项。其中,5G· FR4高性能覆铜板产品,即光子光速高导热高耐热高可靠处于先进水平。极低轮廓铜箔,在高频微波传输场合,能满足信号的高频传输要求,打破国外技术垄断。
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 金 金宝 | 10211147 | 详情 |
| 金 | 10211149 | 详情 |
| ZD | 10211151 | 详情 |
| 金宝 | 322163 | 详情 |
| 金 | 4830305 | 详情 |
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| CN201510444556.4 | 一种高CTI、无卤型CEM-3覆铜板的制备方法 | 详情 |
| CN201110357985.X | 环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产非阻燃纸基覆铜板的方法 | 详情 |
| CN201310093219.6 | 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法 | 详情 |
| CN201510443023.4 | 一种高CTI、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法 | 详情 |
| CN200610070550.6 | 高温高延展电解铜箔制造工艺 | 详情 |
| 标准号 | 标准名称 | 标准详情 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 详情 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 详情 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 详情 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 详情 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 详情 |