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2023-05-15
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天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。
公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。
公司专注于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括 FR-4(高Tg无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、OHSAS18001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,出口比例约占60%左右,与众多品牌客户保持良好合作。
商标名称 | 注册号 | 详情 |
图形 | 5699755 | 详情 |
TPC | 5699756 | 详情 |
图形 | 5699754 | 详情 |
TPC | 5699757 | 详情 |
PT | 566649 | 详情 |
专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
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