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2025-12-26
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景旺电子创立于1993年,上交所主板上市(股票代码:603228),是领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。我们在国内外拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国巴真府(在建)7大生产基地,共13个工厂,全球超过19000名员工。作为世界上较大的印制电路板供应商之一,在全球设立10个办事处,提供FAE本地化即时服务。景旺是国家知识产权优势企业,为客户提供最可靠的印制电路解决方案,公司的行业知名度、优质客户认可度较高。
产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 图形 | 11108994 | 详情 |
| KINWONG | 11109293 | 详情 |
| 景旺 | 11109635 | 详情 |
| 景旺 | 1278698 | 详情 |
| KINWONG | 1346292 | 详情 |
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| CN201620137957.5 | 一种刚挠结合板的层压结构 | 详情 |
| CN201510985031.1 | 一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC | 详情 |
| CN201620162058.0 | 一种PCB空腔压合结构 | 详情 |
| CN201110417588.7 | 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 | 详情 |
| CN201210055099.6 | 采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法 | 详情 |