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2026-05-11
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浙江大立科技股份有限公司前身为1984年成立的浙江省测试技术研究所,2001年完成改制, 2008年2月在深圳证券交易所挂牌上市(股票代码002214)。
大立科技是专业从事非制冷红外焦平面探测器、红外热成像系统、智能巡检机器人、惯性导航光电产品研制的高新技术企业。大立科技是具备独立研发能力,包括从生产热成像核心器件、机芯组件到整机系统制造,并具有完整产业链的专业制造商之一。公司先后承担了“核高基”、“重大科学仪器”等多项国家级科研专项。产品广泛应用于航空航天、电力石化、民用消费等领域,设有杭州、上海和北京三个技术研发中心,是国内实现量产双技术路线(非晶硅与氧化钒)非制冷焦平面红外探测器的红外企业。
| 商标名称 | 注册号 | 详情 |
| 大立红外 | 18456061 | 详情 |
| 大立微 | 18690443 | 详情 |
| DSIE | 18888780 | 详情 |
| 图形 | 3023704 | 详情 |
| 大立 | 3023705 | 详情 |
| 专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| CN200820165966.0 | 具有多视角监视器的红外摄像机 | 详情 |
| CN200810201307.2 | 红外探测器及其制造方法 | 详情 |
| CN200910153649.6 | 微桥结构红外探测器以及制造方法 | 详情 |
| CN200710172268.3 | 一种红外探测器及其制造方法 | 详情 |
| CN200810201309.1 | 一种红外探测器及其制造方法 | 详情 |
| 标准号 | 标准名称 | 标准详情 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 详情 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 详情 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 详情 |
| GB/T 44312-2024 | 巡检机器人集中监控系统技术要求 | 详情 |
| GB/T 44006-2024 | 红外图像温度表示规则 RGB法 | 详情 |