丰宾电子Capxon

1980年，Capxon于台湾成立，专注于铝电解电容器的研发与制造，持续延伸业务广度并在全球范围内拓宽客户群。1992年，顺应全球供应链转移至中国大陆的趋势，在深圳建立电容器工厂。2011年，为整合上游供应链并确保核心原材料品质稳定，在宜昌成立铝箔工厂。2006年，于内蒙古包头建立起铝箔工厂，拥有多条高压化成铝箔生产线。2007年，正式于香港交易所上市（股票代码：00469）。2010年，青海西宁铝箔工厂落成。2019年，成功开发铝叠层电容（MLPC）。2020年，启用新logo，展现出 CapXon对未来发展的自信，坚持创新以及追求电容技术再突破的信念。

正箔是制造高信赖性及长寿命电容的关键，CapXon拥有数十年铝箔腐蚀技术，在材料的选用上从不妥协。2500名员工专注于全系列铝电解电容（液态、固态导电高分子、混合型导电高分子，贴片型、导针型、导箔型及螺栓型）及核心原材料铝箔的研发与制造。高度垂直整合，结合对材料与工艺的深入研究使CapXon产品开发与供货较具灵活性。在整个供应链及制程中遵循严格的生产流程和质量体系要求，确保产品高信赖性。