华为宣布海思新政策:不会重组或裁员,继续开发半导体组件

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华为海思作为国内实力比较强的芯片研发设计企业,不仅研发手机芯片,还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域,麒麟芯片和巴龙通讯基带就是华为海思知名度最高的两款产品。虽然因为美国多次修改规则,华为海思研发的芯片还无法生产,但是华为并没有放弃海思,同时还正式宣布了海思新政策,指出海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。


  • Strategy Analytics的最新研究报告显示,2021年一季度全球智能手机处理器市场规模达到了68亿美元,同比增长了21%,然而华为海思的智能手机处理器出货量却比去年同期下降了88%。作为国内实力强大的芯片研发设计企业,华为海思研发的麒麟芯片和巴龙通讯基带被很多用户熟知,但是美国通过多次修改规则,禁止台积电等使用美国技术的企业自由出货,导致华为研发的芯片无法生产,不过华为也并没有因此放弃海思,并且表示华为对海思没有盈利要求,同时也会继续养着海思这支队伍。

    2021年6月15日,有媒体报道了华为宣布的海思新政策。新政策指出,华为海思内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定,而且作为私人企业的华为拥有更多的自主权,公司对海思的认可度很高,愿意继续养着这支队伍。据了解,华为海思虽然无法生产制造自己的芯片,但是它们也还是有很多事情可做,并且也在积极寻求转型,比如参与到一个实现8K超高清电视广泛使用的新项目。

  • 海思Hisilicon品牌介绍
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海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司,以使能万物互联的智能终端为愿景,致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心,自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。

海思扎根核心能力和技术,为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案,业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。

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