广东生益科技股份有限公司企业介绍-买购APP

基本信息

企业名称：广东生益科技股份有限公司
统一社会信用代码： 91441900618163186Q
企业类型：股份有限公司（港澳台投资、上市）
企业高管/名人：陈董
企业成立日期： 1985-06-27
发证机关：东莞市市场监督管理局
核准日期： 2025-11-11
注册资本： 242911.92万元
经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。（涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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生益科技SYTECH

广东生益科技股份有限公司

企业高管

陈仁喜-广东生益科技股份有限公司董事长介绍

电子元器件 电子元件

672

注册商标

图形
	商标注册号	5749232
	类号	第17类
	申请人	广东生益科技股份有限公司

SHENGYI
	商标注册号	5749240
	类号	第17类
	申请人	广东生益科技股份有限公司

生益
	商标注册号	5749256
	类号	第17类
	申请人	广东生益科技股份有限公司

图形
	商标注册号	6327141
	类号	第17类
	申请人	广东生益科技股份有限公司

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专利信息

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
	专利申请号	ZL200910189729.7
	专利名称	复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
	专利详情	第二十一届中国专利优秀奖（2019年）

热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板
	专利申请号	CN200910189731.4
	专利名称	热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板
	专利详情	详情

无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
	专利申请号	CN201010602875.0
	专利名称	无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
	专利详情	详情

二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板
	专利申请号	CN201010233356.1
	专利名称	二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板
	专利详情	详情

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