| 丹邦 | |
| 商标注册号 | 1177472 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBH GL-CLB;无卤素高的克比 | |
| 商标注册号 | 5397307 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBL-CLB;高的克比 | |
| 商标注册号 | 5397308 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBL-A;第比克爱 | |
| 商标注册号 | 5397309 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法 | |
| 专利申请号 | CN201110060617.9 |
| 专利名称 | 一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 | |
| 专利申请号 | CN201010165941.2 |
| 专利名称 | 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种双面铜箔无胶基材的制备方法 | |
| 专利申请号 | CN200610035566.3 |
| 专利名称 | 一种双面铜箔无胶基材的制备方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法 | |
| 专利申请号 | CN201310344620.2 |
| 专利名称 | 一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法 |
| 专利详情 | 详情 |