丹邦
基本信息
  • 企业名称: 深圳丹邦科技股份有限公司
  • 统一社会信用代码: 91440300732076027R
  • 企业类型: 股份有限公司
  • 企业高管/名人: 刘萍
  • 企业成立日期: 2001-11-20
  • 发证机关: 南山局
  • 核准日期: 2023-03-06
  • 注册资本: 54792万元
  • 经营范围: 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
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旗下品牌
企业高管
注册商标
丹邦
商标注册号 1177472
类号 第9类
申请人 深圳丹邦科技股份有限公司
DBH GL-CLB;无卤素高的克比
商标注册号 5397307
类号 第9类
申请人 深圳丹邦科技股份有限公司
DBL-CLB;高的克比
商标注册号 5397308
类号 第9类
申请人 深圳丹邦科技股份有限公司
DBL-A;第比克爱
商标注册号 5397309
类号 第9类
申请人 深圳丹邦科技股份有限公司
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专利信息
一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法
专利申请号 CN201110060617.9
专利名称 一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法
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用于芯片封装的柔性基板及其制作方法
专利申请号 CN201010165941.2
专利名称 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法
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一种双面铜箔无胶基材的制备方法
专利申请号 CN200610035566.3
专利名称 一种双面铜箔无胶基材的制备方法
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一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
专利申请号 CN201310344620.2
专利名称 一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
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