| 丹邦 | |
| 商标注册号 | 1177472 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBH GL-CLB;无卤素高的克比 | |
| 商标注册号 | 5397307 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBL-CLB;高的克比 | |
| 商标注册号 | 5397308 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| DBL-A;第比克爱 | |
| 商标注册号 | 5397309 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法 | |
| 专利申请号 | CN200710073734.2 |
| 专利名称 | 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备方法及涂层 | |
| 专利申请号 | CN201110058890.8 |
| 专利名称 | 一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备方法及涂层 |
| 专利详情 | 详情 |
| 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组 | |
| 专利申请号 | CN201010174932.X |
| 专利名称 | 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法 | |
| 专利申请号 | CN201010165877.8 |
| 专利名称 | 一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法 |
| 专利详情 | 详情 |