| 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法 | |
| 专利申请号 | CN99123285.2 |
| 专利名称 | 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法 |
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| 软硬复合电路板的制造方法 | |
| 专利申请号 | CN200510058971.2 |
| 专利名称 | 软硬复合电路板的制造方法 |
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| 具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法 | |
| 专利申请号 | CN200810129243.X |
| 专利名称 | 具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法 |
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| 印刷电路板的定位销装配装置 | |
| 专利申请号 | CN200810097251.0 |
| 专利名称 | 印刷电路板的定位销装配装置 |
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