博敏BOMIN
基本信息
  • 企业名称： 博敏电子股份有限公司
  • 统一社会信用代码： 914414007730567940
  • 企业类型： 股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
  • 企业高管/名人： 徐董
  • 企业成立日期： 2005-03-25
  • 发证机关： 梅州市市场监督管理局
  • 核准日期： 2024-05-30
  • 注册资本： 63039.8万元
  • 经营范围： 研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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博敏BOMIN
博敏电子股份有限公司
企业高管
徐缓-博敏电子股份有限公司董事长兼总经理介绍
电路板
3513
专利信息
一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
专利申请号 ZL201310327113.8
专利名称 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
专利详情 第二十二届中国专利优秀奖（2020年）
一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法
专利申请号 ZL201110049119.4
专利名称 一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法
专利详情 第二十二届中国专利优秀奖（2020年）
印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法
专利申请号 CN201010597546.1
专利名称 印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法
专利详情 详情
高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法
专利申请号 CN201010573686.5
专利名称 高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法
专利详情 详情
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