健鼎(无锡)电子有限公司企业介绍-买购APP

基本信息

企业名称：健鼎(无锡)电子有限公司
统一社会信用代码： 9132020572443105XN
企业类型：有限责任公司（外国法人独资）
企业高管/名人：陈 * 铨
企业成立日期： 2000-12-28
发证机关：无锡市锡山区市场监督管理局
核准日期： 2022-12-01
注册资本： 34619万美元
经营范围：设计、开发、生产新型电子元器件：片式元器件、高密度互连积层板、柔性线路板（多层挠性板）、刚挠印刷电路板，半导体、元器件专用材料（BGA载板、覆晶载板），电子专用设备；本公司生产排放物的再利用技术开发；资源综合再利用（利用本公司排放物提炼氧化铜、电解铜、铜包铁、铜粉、金、海绵铜、聚合氯化铝、塑料粒子、磷酸盐、工业镍粉、工业钯粉、硫酸铜）；道路普通货物运输（仅限自用）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外，不含分销及其它国家限制类、禁止类项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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注册商标

健鼎
	商标注册号	10251277
	类号	第9类
	申请人	健鼎(无锡)电子有限公司

TRIPOD
	商标注册号	4668379
	类号	第9类
	申请人	健鼎(无锡)电子有限公司

图形
	商标注册号	8550508
	类号	第9类
	申请人	健鼎(无锡)电子有限公司

TRIPOD
	商标注册号	4668380
	类号	第7类
	申请人	健鼎(无锡)电子有限公司

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专利信息

一种固晶机
	专利申请号	CN201020504210.1
	专利名称	一种固晶机
	专利详情	详情

软硬结合板的制作方法
	专利申请号	CN201010187728.1
	专利名称	软硬结合板的制作方法
	专利详情	详情

复合式滤袋
	专利申请号	CN200820183044.2
	专利名称	复合式滤袋
	专利详情	详情

软硬印刷电路板的结合方法
	专利申请号	CN200710170701.X
	专利名称	软硬印刷电路板的结合方法
	专利详情	详情

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