| 图形 | |
| 商标注册号 | 1018187 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深南电路股份有限公司 |
| SCC | |
| 商标注册号 | 4102448 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深南电路股份有限公司 |
| CIRCUITS | |
| 商标注册号 | 5581943 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深南电路股份有限公司 |
| 深南电路 | |
| 商标注册号 | 6732564 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深南电路股份有限公司 |
| 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 | |
| 专利申请号 | ZL201610862346.1 |
| 专利名称 | 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 |
| 专利详情 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
| 芯片埋入方法和芯片埋入式电路板 | |
| 专利申请号 | CN201110273683.4 |
| 专利名称 | 芯片埋入方法和芯片埋入式电路板 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种PCB结构 | |
| 专利申请号 | CN201621200365.X |
| 专利名称 | 一种PCB结构 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB | |
| 专利申请号 | CN201720221488.X |
| 专利名称 | 一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB |
| 专利详情 | 详情 |