| 图形 | |
| 商标注册号 | 1530047 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 兴森快捷 | |
| 商标注册号 | 7908212 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| FP | |
| 商标注册号 | 975955 |
| 类号 | 第9类 |
| 申请人 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 兴森科技 | |
| 商标注册号 | 20493520 |
| 类号 | 第42类 |
| 申请人 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 高速印刷电路板及其差分布线方法 | |
| 专利申请号 | ZL201510891395.3 |
| 专利名称 | 高速印刷电路板及其差分布线方法 |
| 专利详情 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| 无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法 | |
| 专利申请号 | ZL201410857699.3 |
| 专利名称 | 无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法 |
| 专利详情 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
| 可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法 | |
| 专利申请号 | CN201310738219.7 |
| 专利名称 | 可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法 |
| 专利详情 | 详情 |
| 一种基于半导体基板的3D封装装置 | |
| 专利申请号 | CN201420051411.9 |
| 专利名称 | 一种基于半导体基板的3D封装装置 |
| 专利详情 | 详情 |