展会介绍

中国国际半导体博览会（IC China）由中国半导体行业协会主办，是涵盖整个半导体产业链，一年一度的国际化专业品牌展会。展会涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链和5G、工业互联网、人工智能、智能网联汽车、新型显示等重点应用领域展示，企业在此展示新产品、新技术、新应用，打开采购和销售网络，形成上下游互动。同期丰富的主题活动将助力企业在不同维度开拓市场、对接商业伙伴和引进人才。

买购网原创图片，未经许可不能转载，版权声明 反馈

展品范围

产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。

新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。

未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

展馆信息

北京国家会议中心位于北京奥林匹克公园中心区，地处鸟巢和水立方之北，是一座中国较大、较新、地理位置优越、周边配套完善的会议中心。国家会议中心总用地面积约12公顷，总建筑面积约为53万平方米，其中会议、展览面积27万平方米，主体建筑地下2层，地上8层，高42米，长398米，宽148米，是整个奥运建筑项目中单体建筑面积最大的；配套设施建筑面积约26万平方米，包括2座酒店、2栋写字楼、商业等建筑。

历届回顾