基本介绍

三星Exynos 2400，是三星旗下的一款芯片。

Exynos 2400处理器搭载在三星旗舰手机 Galaxy S24 和 S24 +上。

产品时间线

2023年10月6日，三星在召开的 System LSI Tech Day 2023活动中，展示Exynos 2400的CPU。

2024年1月18日消息，三星旗舰手机Galaxy S24和S24+在部分市场会搭载自家的Exynos 2400处理器，该处理器采用了多种新技术生产。

规格参数

Exynos 2400芯片支持 UFS 4.0存储、带宽每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X内存、支持最高3.2亿像素的图像信号处理器（ISP），最高支持60fps 8K视频录制。

GNSS：全球定位系统（GPS）、GLONASS、北斗、伽利略（Galileo）

调制解调器：5G NR Sub-6GHz 5.1Gbps, mmWave 7.35Gbps LTE Cat.24 8CA 3Gbps

制程工艺

三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工艺，不仅提高了良品率，而且显著提升了芯片的能效。

CPU

三星Exynos 2400采用 1+2+3+4 的十核设计，IT之家附 CPU 信息如下：

1 个 3.1GHz 的 ARMv9 Cortex-X4 核心

2 个 2.9GHz 的 ARMv9 Cortex-A720 核心

3 个 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 核心

4 个 1.8GHz ARMv9 Cortex-A520 核心

封装技术

Fan-out Wafer Level Packaging，也就是扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。Exynos 2400是三星首款采用FOWLP封装的智能手机SoC，这项技术为其带来了诸多好处。

FOWLP封装技术可以让Exynos 2400拥有更多的 I / O连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。简单来说，搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。三星宣称，使用 FOWLP技术可以将Exynos 2400的散热能力提升23%，从而使多核性能提高8%。

GPU

GPU为三星的 Xclipse 940，基于AMD的RDNA 2架构，有6组处理器工作组（WGP），每组有2个计算单元（CU），有12个CU，这相当于768SP、48TMU和32ROP。

压力测试

在3DMark Wild Life Extreme压力测试中，Exynos 2400取得了出色的成绩，其得分不仅是前代Exynos 2200的两倍，而且还与苹果的A17 Pro旗鼓相当。FOWLP技术无疑是Exynos 2400取得如此亮眼成绩的重要原因之一。当然，三星 Galaxy S24系列所有机型都配备了真空腔均热板散热技术，进一步降低了芯片的运行温度。