天玑8300 Ultra
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天玑8300 Ultra是联发科旗下芯片,于2023年11月29日发布的5G生成式AI移动芯片,也是天玑8000系列家族的新成员。天玑8300 Ultra采用台积电第二代4nm制程工艺,CPU部分基于Armv9 CPU架构打造,共有八颗核心,分别是4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心。天玑8300 Ultra拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。
  • 中文名称: 天玑8300 Ultra
  • 所属公司: 联发科
详细介绍 PROFILE +

基本介绍

天玑8300ultra:这款处理器采用了台积电最新的6nm工艺制程,拥有强大的性能和高效的能耗控制。其采用了华为自主研发的da vinci架构,配备了多核大核和能效大核,使得其在多任务处理和高负载运算下更加出色。同时,天玑8300ultra还内置了华为自家的麒麟游戏+引擎,能够为玩家提供更流畅的游戏体验。不仅如此,该处理器还具备强大的AI计算能力,为手机带来更好的智能体验。

规格参数

联发科天玑8300 Ultra

主要参数

CPU主频 3.35 GHz

核心数量 8 核看跑分

线程数量 8 线程

制作工艺 4 nm

三级缓存 4.00 MB

TDP功耗 10W

内存参数

内存类型 LPDDR5X

支持最大内存 待补充

通道数 4

显卡参数

核心显卡 ARM Mali G615 MC6

显卡基本频率 1.40 GHz

显卡加速频率 1.40 GHz

参数补充

超线程技术 不支持

插槽类型 N/A共229款

上市时间 Q4/2023

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