苹果M3
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Apple M3是由苹果公司研发的一款处理器芯片,于2023年10月31日发布。M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片是首款基于3纳米制程工艺架构的苹果芯片,还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。
  • 外文名称: Apple M3
  • 发布时间: 2023年10月31日
  • 所属公司: 苹果公司
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基本介绍

Apple M3,是由苹果公司(Apple)研发的处理器芯片。

2023年10月31日,苹果发布3款M3芯片:M3、M3 Pro和M3 Max。

产品沿革

2023年8月15日消息,彭博社记者马克・古尔曼在其社交平台上分享了苹果M3芯片的相关信息。

2023年10月31日,苹果正式发布3款M3芯片:M3、M3 Pro和M3 Max。

特色功能

Apple M3是第一款基于3纳米制程工艺架构的苹果芯片,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需。苹果称,M3图形处理器在功耗减半的情况下,即可达到与M1相当的性能,而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。

Apple M3芯片搭载了全新一代图形处理器,具备更快的速度和更高的能效,并引入了动态缓存和硬件加速光线追踪等全新渲染功能。相比之前的M1芯片,M3芯片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。

M3芯片引入增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。与M1系列芯片相比,新的神经网络引擎带来最高达60%的速度提升。

规格参数

标准版M3芯片的CPU和GPU核心数量和M2相同,具有8个CPU核心(4个性能和4个效率)和10个GPU核心。

M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。

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