天玑9200+，是联发科于2023年发布的手机处理器，采用台积电4nm工艺制程。

产品沿革

2023年4月消息，Redmi K60 Ultra（Redmi K60至尊版）将搭载该芯片，将于2023年第三季度发布。

2023年5月10日，正式发布天玑9200+芯片级旗舰平台，采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。

规格参数

联发科天玑9200+采用台积电4nm工艺制程，CPU部分采用1+3+4三丛集架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，超大核和大核全部支持64位应用。

天玑9200+芯片级旗舰平台采用八核CPU构架和台积电第二代4nm制程，拥有1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，具备MediaTek第六代AI处理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像处理器和MediaTek MiraVision 890移动显示技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎和MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术，性能十分强悍。